2025年報考電子封裝技術專業好不好，就業方向有哪些？待遇以及前景怎么樣？電子封裝技術專業畢業生好就業嗎？
電子封裝技術專業就業方向及前景：
電子封裝技術專業畢業后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企事業單位從事電子產品設計、制造、工藝、測試、研發、管理和經營銷售等方面工作，也可攻讀工學、工程碩士、博士學位。該專業適合升學考研。
快志愿統計數據顯示：電子封裝技術畢業生男女比例在60:40，該專業畢業生平均薪資起點一般為3614元/月，后期發展增速較快，畢業5年平均薪酬可達到7398元/月！
電子封裝技術專業具體工作崗位：
生產工藝
具體崗位：后道工藝工程師，工藝研發工程師，研發工程師，公務員/事業單位人員，切割工藝工程師，部門經理，產品工藝/制程工程師，工藝工程師，封裝質量工程師，高級工程師（ESDTeamLeader）
電子/電器通用技術
具體崗位：學生實踐（兼職），售前/售后技術支持工程師，研發工程師，半導體技術，技術研發工程師，封裝研發工程師，NPI工程師，工藝集成工程師，項目主管（兼ANSYS有限元仿真），失效分析工程師
銷售業務
具體崗位：大客戶銷售，區域經理，銷售工程師，天翼部落酋長，銷售代表，渠道經理，區域銷售經理，客戶代表，渠道/分銷專員，客戶經理
電子
具體崗位：研發工程師，電子工程師/技術員（兼職），電子技術研發工程師，項目經理，儲備干部 硬件電子工程師助理，產品開發/技術/工藝，物料認證工程師，電子技術研發工程師，電子技術研發工程師，項目管理，工程師，電子工程師
電源/電池/照明
具體崗位：學生實踐（兼職），儲備干部，調試，白光技術員，技術員，初級工程師，PECVD實習生，實習生，實習工程師，可靠性仿真分析（ANSYS）
其他
具體崗位：廠區生產科數據管理員，生產員，PC，生產組長，資深管理創新工程師，生產文員，經理，助理生產經理，生產領班/組長，制造組長
就業職業分布
生產工藝
24.1%
電子/電器通用技術
11.6%
銷售業務
5.4%
電子
3.4%
電源/電池/照明
2.6%
其他
52.9%
就業行業分布
電子技術/半導體/集成電路
53%
新能源
10%
計算機軟件
7%
儀器儀表/工業自動化
6%
通信/電信/網絡設備
5%
互聯網/電子商務
4%
其他行業
3%
貿易/進出口
2%
汽車及零配件
2%
機械/設備/重工
2%
就業地區分布
深圳
36%
上海
17%
廣州
7%
北京
6%
成都
6%
無錫
6%
蘇州
5%
杭州
5%
東莞
4%
武漢
4%
電子封裝技術專業簡介：
電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。部分開設院校將其歸為材料加工類學科。電子封裝就是安裝集成電路內置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內置芯片，增強環境適應的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。
電子封裝技術專業培養目標：
電子封裝技術專業培養適應科學技術、工業技術發展和人民生活水平提高的需要，具有優良的思想品質、科學素養和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創新能力、實踐能力、組織協調能力，愛國敬業、誠信務實、身心健康的復合型專業人才。
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